二、COB路线渗透率正在加速提升
在MLED产业链中，封装环节处于中游位置，存在COB、SMD等主流技术路线。尽管不同的技术路线各有优势和应用场景，但COB较高的综合优势使其受认可程度正在加速提升。
COB，即chip on board。将发光芯片直接焊接在PCB板上，整体覆膜形成单元模组，最后拼接成一整块LED屏幕。
得益于此，COB可以实现更小的点距和更高的排列密度，显著提升LED显示屏系统的像素密度和整体可靠性，且由于光源在经过覆膜散射和折射以后变成面光源，屏幕的凸显显示效果会更优。此外，COB整体覆膜有 黎巴嫩赌博数据 助于防水、防潮、防磕碰，且COB主要采用倒装工艺，光源无遮挡会使其在同等亮度下拥有更低功耗。
尽管COB综合表现更加优异，但此前生产过程中相对较高的成本使得许多厂商望而却步。实际上，这主要还是COB本身工艺门槛较高且具备相关研发能力的厂商太少的缘故。考虑到未来下游长厂商在图像显示效果方面越来越卷，COB这条路大概率是绕不过去的，这也倒逼更多厂商加入到COB的技术研发中去。
国海证券在研报中指出，COB理论生产成本低于SMD，有望成为微小间距LED屏幕市场的主流。实际上，在P1.0及以下室内小间距市场，COB技术已经在性价比上超越了传统的SMD技术，其在P1.2以下产品，COB市场渗透率已经超过了50%。
（来源：国海证券）
目前来看，COB的渗透率还在加速提升。
根据迪显咨询预计，2024年COB显示市场整体月产能将大于50K平米（以P1.2mm为基准折算），相较2023年市场产能呈现翻倍式成长。根据业内人士预测，2024年COB出货量将达到35万平米，远超年初预期。